一、產品概述
PRECISE GAUGES 硅光調芯設備專用儀器PGAL-3000，也常被稱為硅光耦合封裝機。設備基于精密光學對準技術，為硅光芯片、光纖、光纖陣列 (FA)、SOA 等光電器件提供非接觸式、自動化的耦合封裝解決方案，可滿足從實驗室研發到量產線的全流程作業需求。
二、核心性能特點
高精度對位能力：采用激光角度 / 位置傳感器實現非接觸式測量，位置精度可達 ±0.1μm，角度精度可達 ±0.05°，滿足硅光器件亞微米級耦合的精度要求。
全自動調芯流程：集成自動對位、耦合、點膠、固化等全流程工序（可定制），替代人工手動調芯，提升生產效率與良率穩定性。
高速調芯技術：搭載 PZT 壓電陶瓷致動器，兼顧大行程與納米級響應速度，適配量產線高效作業需求。
閉環反饋控制：基于實時光功率反饋的閉環控制算法，自動搜索耦合位置，耦合效率，降低光損耗。
靈活適配性：可兼容不同規格的硅光芯片、光纖、FA 等器件，支持定制化治具與工藝，適配多品類光器件生產。
三、技術參數表
| 參數項 | 指標詳情 |
|---|---|
| 測量方式 | 激光角度 / 位置傳感器（非接觸式），可選配攝像頭測量 |
| 定位精度 | 位置精度：≤±0.1μm；角度精度：≤±0.05° |
| 驅動方式 | 精密伺服驅動 + PZT 壓電驅動雙模式 |
| 控制方式 | 閉環光學反饋控制 |
| 適配器件 | 硅光子芯片、光纖陣列 (FA)、單模 / 多模光纖、SOA 等 |
| 核心功能 | 硅光芯片 - 光纖自動耦合對位、組裝、封裝一體化 |
四、PRECISE GAUGES 硅光調芯設備專用儀器PGAL-3000 適用場景
光通信領域：400G/800G/1.6T 硅光模塊、相干光模塊的芯片 - 光纖耦合封裝
硅光子器件制造：硅光芯片、PLC/AWG 光波導芯片、光子集成電路 (PIC) 的組裝調芯
光互連領域：數據中心高速光互連器件、硅光收發模塊的封裝生產
半導體光電器件：SOA 半導體光放大器、光電探測器等器件的耦合組裝
科研研發：硅光器件封裝工藝研發、新型光器件的耦合測試與驗證
五、型號說明
PGAL-3000 為系列化設備，可根據用戶需求定制不同軸數（多軸六自由度對準）、不同自動化程度的版本，適配從研發實驗室到量產生產線的全場景需求。
六、包裝與使用說明
標準配置：設備主機、精密運動平臺、光學測量系統、控制電腦、專用操作軟件、操作說明書、配套線纜、定制化治具（按需配置）。
使用環境：建議在潔凈、恒溫、無振動的車間 / 實驗室環境下使用，以保障設備長期精度穩定性。
操作流程：器件上料→自動對位→耦合調芯→點膠固化→成品下料，流程自動化，降低人工操作門檻。
